英特尔产品方案大调整：全新ArrowLake将采用20A

英特尔研究员威尔弗雷德·戈麦斯(Wilfred Gomes)和英特尔首席工程师斯莱德·摩根(Slade Morgan)在最新的博客文章中证实了他们的第14代酷睿系列的细节。

首先，十四代流星湖和它的继任者箭湖将属于同一代的“客户端架构”，它们都将采用相同的设计，即插槽和底座。

此外，英特尔还详细介绍了其首个“平铺”或“模块化”设计方案，并阐述了其未来3-5年的PC市场计划。

从第14代处理器开始，每一代新处理器都会是不同产品方案的组合，类似于上述两种型号，会采用不同的工艺节点、核心架构和核心数。

通过分解关键的计算元素，我们可以轮换IP，让他们在合适的时间找到合适的流程。不同的产品需要不同的内核数量、不同的性能和高效内核组合以及不同的缓存大小。

英特尔表示，通过这种“分解”设计，可以在不破坏设计其余部分的情况下，针对每个细分市场进行灵活调整。这应该意味着流星湖和箭湖是针对不同细分市场的产品。

从图中可以看出，Intel Meteor Lake和Arow Lake都将采用Foveros(3D)和36μm间距封装工艺，分别基于Intel 4(原7nm)和20A工艺(基准TSMC N5，预计2024年上半年量产)。

▼附上保险杠保护官方PPT。

英特尔证实，Arrow Lake将采用与Meteor Lake相同的配置，core P将从Redwood Cove升级到Lion Cove，而core E将从Crestmont切换到Skymont，核心数量应该增加到至少32个。

由于采用了模块化设计，箭湖将能够保留流星湖的准系统解决方案，包括SoC和IO模块，从而加快架构和工艺的升级，同时降低成本。

后续月亮湖确定为Foveros，25μm间距封装工艺，采用与流星湖相同的LGA-1851插槽，符合英特尔每一个2代平台都采用相同设计的原则。

IT之家曾报道，第14代酷睿流星湖CPU将采用全新的小芯片架构，主要包括IO瓦片、SOC瓦片和Compute瓦片三个瓦片。计算切片包括CPU切片和GFX切片。CPU Tile将采用全新的混合核心设计，以更低的功耗提供更高的性能，GPU也是全新的架构，最大192 EU。

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